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北京市朝阳区安定路33号化信大厦 中国化工信息编辑部 邮编:100029
12月22日 报到及高层交流 | ||
时间 | 形式 | 主要内容 |
10:00-22:00 | 会议报到 | 嘉宾、参会人员报到 |
15:00-18:00 | 闭门会议 | ceo圆桌论坛(限受邀嘉宾) |
19:00-20:30 | ceo晚宴 | 重要嘉宾、企业高层交流 |
12月23日上午 高端论坛 | ||
09:00-09:30 | 大会 开幕式 | 主办方致辞 重要嘉宾致辞 |
09:30-11:00 | 高端论坛 | 拟邀议题: 院士报告 电子材料产业政策分析与展望 电子材料发展前景及趋势 电子材料前沿技术发展趋势 高端电子材料与未来电子技术的发展 国内外电子化学品企业发展与现状 我国半导体材料国产化现状及未来发展 …… |
11:00-11:30 | 重磅发布 | 滁州先进电子材料产业规划、招商发布及签约 |
11:30-12:00 | 重磅发布 | 中国电子材料产业发展报告(2021年度) |
12:10-13:30 | 自助午餐 | 多维互动交流 |
12月23日下午 技术创新与应用论坛 | ||
14:00-18:00 | 光刻胶技术与应用 | 拟邀议题: 1、全球半导体光刻机与刻蚀机市场情况及目前的国产化情况 2、光刻气体市场和技术 3、euv光刻胶的研发与制造 4、半导体用光掩膜的生产制造 5、底部抗反射涂层材料 ……………… |
电子级化学品 | 拟邀议题: 1、湿电子化学品的创新与国产化 2、含氟电子化学品的应用与市场前景 3、高纯氨的制备技术 4、超高纯湿电子化学品纯化工艺 5、国产电子级环氧树脂的发展现状及研究进展 6、半导体及电子化学品高纯分析凯发在线的解决方案 7、电子级特种气体的研究 ………………… | |
18:00-20:00 | 全体晚宴 | 多维互动交流 |
12月24日上午 技术创新与应用论坛 | ||
09:00-12:00 | 电子封装材料 | 拟邀议题: 1、先进电子封装关键材料的机遇和挑战 2、高纯超细球形硅微粉的研究 3、电子特气的制备与前景 4、聚合物基电子封装材料的开发与产业化 5、环氧塑封料产业现状及技术研究进展 6、覆铜板材料 7、聚酰亚胺(mpl)制造与创新应用 8、通信芯片先进封装材料展望 ………… |
先进显示材料 | 拟邀议题: 1、新型显示化学品发展现状与趋势 2、oled及其关键材料的国产化现状及 3、未来偏光片/彩色滤光片国产化技术进展 4、液晶材料及关键技术 5、有机薄膜晶体管及关键材料研究进展 ………… | |
12:30-13:30 | 自助午餐 | 多维互动交流 |
14:00-17:00 | 参观考察 | 滁州市相关产业园及企业 |